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IGBT芯片互连常用键合线材料特性

作者:海飞乐技术 时间:2018-10-31 17:13

  IGBT芯片与芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯片间构成互连,形成回路。引线键合是IGBT功率器件内部实现电气互连的主要方式之一。随着制造工艺的快速发展,许多金属键合线被广泛的应用到IGBT功率模块互连技术中。目前,常用的键合线有铝线、金线、、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等。表1是引线键合技术中常用材料的性能。

表1 引线键合工艺中常用键合线的材料属性
引线键合工艺中常用键合线的材料属性 
 
  1. 铝线键合
  铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术,铝线键合技术工艺十分成熟,且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种,直径小于100um的铝线被称为细铝线,直径大于100um小于500um的铝线被称为粗铝线。粗铝线键合实物如图1所示。
粗铝线键合实物图 
图1 粗铝线键合实物图
 
  粗铝线的载流能力比细铝线强,直径为500um的粗铝线可承受直流约为23A的电流。铝的热膨胀系数为23×10-6K-1,与硅芯片的热膨胀系数相差较大,在长时间的功率循环过程中会在封装体内积累热量,使模块温度升高,产生并积累热应力。很容易使键合引线断裂或键合接触表面脱落,最终导致模块的整体失效。在通流能力要求较高的情况下,引线的数目过于庞大,会造成键合接触表面产生裂纹。
 
  为了提高键合引线的载流能力,铝带键合技术逐步发展起来,图2所示为铝带链合实物图。相比于铝线键合,铝带的横截面积大,可靠性高,不但提高了整体的通流能力,避免由于髙频工作时造成的集肤效应,而且还有效地减小了封装体的厚度。表面积较大,散热效果也比铝线要好。铝带键合由于导电性能好,寄生电感小,在频率高,电流大的工作情况下应用较为广泛,其缺点是不能大角度弯曲。
铝带键合实物图 
图2 铝带键合实物图
 
  2. 铜线键合
  由表1可知,铜线比铝线的电阻率低,导电性能好,热导率比铝线高,散热性能好。现在功率模块大多追求小体积、高功率密度和快散热,铜线键合技术得到了广泛的应用。图3所示为铜线键合实物和铜带键合实物。
铜材料键合实物图 
图3 铜材料键合实物图
 
  铜线的通流能力强,直径400um的铜线可以承受直流约32.5A的电流,比铝线的载流能力提高了71%。铜线键合技术的缺点也十分明显。由于芯片表面多为铝合金,铜线在键合前需要在芯片表面进行电银或者沉积,不但增加了成本,而且增加了在生产过程中复杂程度。铜材料的热膨胀系数较大,与芯片不匹配,在功率循环工作条件下,产生的热应力累积,容易使键合引线脱落或芯片表面产生裂痕。
 
  3. 铝包铜线键合
  综合考虑铝线与铜线的优缺点,研发人员研制了一种新型键合线,在铜线外层包裹一层厚度约为25~35um的铝。铝包铜线如图4所示,由于其表面为铝材料,在键合时不需要事先对芯片表面进行化学电镀处理,提高了系统的可靠性。铝包铜线的导电性能和导热性能均比铝线要好,增加了键合引线的可靠性,提高了IGBT功率模块的使用寿命。
铝包铜线键合线 
图4 铝包铜线键合线
 
  4. 金线/银线键合
  金线键合技术主要应用在集成度较高的IC芯片封装中,金线的热导率较高,散热效果好,电阻率比铝线低,导电性强。金线的膨胀系数为14.2×10-6K-1,为所有常用键合金属材料中最低的,与硅芯片的匹配性较其他键合材料要好。但由于其价格过于昂贵,限制了其在半导体封装中的广泛应用。金线键合实物如图5所示。
 
  银键合线比金电阻率低,热导率高,故无论从导电性还是散热性都比较好,且其价格也相对较为便宜。银线的热膨胀系数较高,键合可靠性问题是需要着重考虑的。
金线键合实物图
图5 金线键合实物图
 
  综上所述,不同材料的键合引线,其主要应用领域不同,均有一定程度的优缺点。线键合会有较大的寄生电感,多跟线键合时会有邻近效应和电流分配不均等问题。带键合虽然可有效地避免上述问题,但工艺难度增加,相应的增加制造成本。另外由于键合材料热膨胀系数不匹配引起的热应力积累,最终会影响功率器件的可靠性问题。因此在选择键合引线时需要综合考虑工艺、功率器件可靠性和成本等方面。




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